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  • 大連澳森發動機

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    產品名稱產品外觀密度pH(3%)用途及使用方法產品特點
    ASTP100無色至淡黃色透明液體1.00-1.1011.0-12.0用于半導體芯片的去膠;浸泡或超聲下原液使用,溫度80-85℃。(1)堿性有機體系; (2)對不腐蝕;
    ASTP130無色至淡黃色透明液體1.00-1.1011.0-12.0用于藍寶石襯底芯片及PSS片的去膠;浸泡或超聲下原液使用,溫度80-85℃。(1)堿性有機體系; (2)對Al、Ag、Ti和Wu等金屬不腐蝕; (3)去膠壽命長;
    ASTP210無色至淡黃色透明液體1.00-1.1011.0-12.0用于藍寶石和硅襯底芯片的去膠;浸泡或超聲下原液使用,溫度80-85℃。(1)強堿性有機體系; (2)對Al、Ag、Ti和Wu等金屬不腐蝕; (3)高效去除高壓和倒裝芯片殘膠;
    ASTP300無色至淡黃色透明液體1.00-1.102.0-3.0用于藍寶石襯底芯片及PSS片的去膠;浸泡或超聲下原液使用,溫度80-85℃。(1)酸性有機體系; (2)對負膠有很強的去除能力;
    ASTP219褐色液體1.00-1.1010.0-11.0用于黃光GaAs芯片去膠;浸泡或超聲下原液使用,溫度80-85℃。(1)酸性有機體系; (2)對GaAs無腐蝕;
    极速PK10